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| 品牌 | 陶氏杜邦 |
| 貨號 | LCP |
| 用途 | 塑料制品 |
| 牌號 | 6428L |
| 型號 | 6428L |
| 品名 | LCP |
| 包裝規格 | 25/KG |
| 外形尺寸 | 顆粒 |
| 生產企業 | 陶氏杜邦 |
| 是否進口 | 是 |
重要參數： 密度:1.62 g/cm3 彎曲強度:167 MPa 彎曲模量:12000 MPa
A：液晶又可分為溶致液晶聚合物和熱致液晶聚合物。前者在溶劑中呈液晶態，后者因溫度變化而呈液晶態。
B：液晶聚合物分子的分之主鏈剛硬，分子之間堆砌緊密，且在成型過程中高度取向，所以具有線膨脹系數小，成型收縮率低和非常突出的強度和彈性模量以及優良的耐熱性，具有較高的負荷變形溫度，有些可高達340℃以上。
C：LCP的耐氣候性、耐輻射性良好。LCP塑膠原料是防火安全性*的特種塑料之一。
D：一般熱致性液晶聚合物具有較好派的流動性，易加工成型。其成型產品具有液晶聚合物特有的皮芯結構，樹脂本身具有纖維性質，在熔融狀態下有高度的取向，故可起到纖維增強的效果。這也是液晶聚合物最引人注目的特點。
E：熱致液晶聚合物還可與多種塑料制成聚合物共混材料，這些共混材料中液晶聚合物起到玻纖增強的作用，可以大大提高材料的強度、剛性及耐熱性等。
F：LCP塑膠原料密度為1.4~1.7g/cm3。液晶聚合物具有高強度，高模量的力學性能，由于其結構特點而具有自增強性；如果用玻璃纖維、碳纖維等增強，更遠遠超過其他工程塑料。
應用
a、電子電氣是LCP的主要市場：電子電氣的表面裝配焊接技術對材料的尺寸穩定性和耐熱性有很高的要求（能經受表面裝配技術中使用的氣相焊接和紅外焊接）；b、LCP：印刷電路板、人造衛星電子部件、噴氣發動機零件、汽車機械零件、醫療方面；c、LCP加入高填充劑或合金（PSF/PBT/PA）： 作為集成電路封裝材料、 代替環氧樹脂作線圈骨架的封裝材料； 作光纖電纜接頭護套和高強度元件； 代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。 代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽車外裝的制動系統）。LCP已經用于微波爐容器，可以耐高低溫。LCP還可以做印刷電路板、人造衛星電子部件、噴氣發動機零件：用于電子電氣和汽車機械零件或部件；還可以用于醫療方面。LCP可以加入高填充劑作為集成電路封裝材料，以代替環氧樹脂作線圈骨架的封裝材料，以代替環氧樹脂作線圈骨架的封裝材料；作光纖電纜接頭護頭套和高強度元件；代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料等。
