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| 品牌 | 日本 |
| 貨號 | LCP |
| 用途 | 塑料制品 |
| 牌號 | A150 |
| 型號 | A150 |
| 品名 | LCP |
| 包裝規格 | 25/KG |
| 外形尺寸 | 顆粒 |
| 生產企業 | 日本 |
| 是否進口 | 是 |
特性備注：玻璃纖維增強材料, 50% 剛性，高
重要參數： 密度:1.81 g/cm3 成型收縮率:0.11 % 缺口沖擊強度:12 斷裂伸長率:1.5 % 彎曲強度:260 MPa 彎曲模量:20500 MPa 熱變形溫度:240 ℃
LCP的特性與應用
一、特性
a、LCP具有自增強性：具有異常規整的纖維狀結構特點，因而不增強的液晶塑料即可達到甚至超過普通工程塑料用百分之幾十玻璃纖維增強后的機械強度及其模量的水平。如果用玻璃纖維、碳纖維等增強，更遠遠超過其他工程塑料。b、液晶聚合物還具有優良的熱穩定性、耐熱性及耐化學藥品性，對大多數塑料存在的蠕變特點，液晶材料可以忽略不計，而且耐磨、減磨性均優異。c、LCP的耐氣候性、耐輻射性良好，具有優異的阻燃性，能熄滅火焰而不再繼續進行燃燒。其燃燒等級達到UL94V-0級水平。、LCP具有突出的耐腐蝕性能，LCP制品在濃度為90%酸及濃度為50%堿存在下不會受到侵蝕，對于工業溶劑、燃料油、洗滌劑及熱水，接觸后不會被溶解，也不會引起應力開裂。
二、應用
a、電子電氣是LCP的主要市場：電子電氣的表面裝配焊接技術對材料的尺寸穩定性和耐熱性有很高的要求（能經受表面裝配技術中使用的氣相焊接和紅外焊接）；b、LCP：印刷電路板、人造衛星電子部件、噴氣發動機零件、汽車機械零件、醫療方面；c、LCP加入高填充劑或合金（PSF/PBT/PA）： 作為集成電路封裝材料、 LCP可以加入高填充劑作為集成電路封裝材料，以代替環氧樹脂作線圈骨架的封裝材料，以代替環氧樹脂作線圈骨架的封裝材料；作光纖電纜接頭護頭套和高強度元件；代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料等。LCP還可以與聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金，制件成型后機械強度高，用以代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料，既可提高機械強度性能，又可提高使用強度及化學穩定性等。目前正在研究將LCP用于宇航器外部的面板、汽車外裝的制動系統等。
三、LCP的注塑工藝 1、干燥：140℃～140～150℃ /5-7Hr2、注塑溫度：260～300～410℃3、模溫：100～100～240℃
