深圳 2025年6月3日 /美通社/ -- 全球權威調研機構IDC最新《2024中國企業(yè)級固態(tài)硬盤市場跟蹤報告》顯示,憶聯(lián)以11.4%的市場份額(覆蓋PCIe/SATA/SAS接口類型)問鼎中國企業(yè)級固態(tài)硬盤市場國產(chǎn)廠商冠軍。
面對數(shù)字經(jīng)濟深化與企業(yè)級存儲市場持續(xù)承壓的雙重考驗,憶聯(lián)憑借"技術破壁+戰(zhàn)略深耕"雙輪驅動在逆勢下取得顯著增長。其自有品牌業(yè)務聚焦互聯(lián)網(wǎng)、運營商、整機廠商及金融等核心領域,年度出貨量同比激增117%,以增速超越行業(yè)均值60%的絕對優(yōu)勢,刷新國內企業(yè)級存儲市場年度增速紀錄,領跑行業(yè)。
數(shù)據(jù)來源:IDC《中國企業(yè)級固態(tài)硬盤市場份額,2024》
市場領導地位:憶聯(lián)以持續(xù)領先優(yōu)勢蟬聯(lián)中國企業(yè)級固態(tài)硬盤市場前三強(2022-2024),連續(xù)三年穩(wěn)居企業(yè)級國產(chǎn)固態(tài)存儲廠商榜首,彰顯國產(chǎn)高端存儲領軍實力。
突破性增長曲線:2024年度憶聯(lián)自有品牌業(yè)務出貨量實現(xiàn)117%同比暴增,增長率超越行業(yè)均值60%,締造存儲業(yè)界增速標桿。
頭部客戶生態(tài)圈:以互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)巨頭為核心增長引擎,整合全球知名整機廠商、超大規(guī)模云服務商及金融科技領導者,構建深度協(xié)同的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
產(chǎn)品統(tǒng)治力顯現(xiàn):憶聯(lián)在中國區(qū)企業(yè)級PCIe固態(tài)硬盤總容量市占率突破12.3%關鍵節(jié)點,以領先優(yōu)勢領跑國產(chǎn)存儲賽道,持續(xù)擴大技術代差競爭優(yōu)勢。
持續(xù)領跑國產(chǎn)企業(yè)級 SSD,全棧式產(chǎn)品創(chuàng)新矩陣驅動產(chǎn)業(yè)生態(tài)重構
作為國產(chǎn)存儲技術的領軍企業(yè),憶聯(lián)憑借自主研發(fā)的主控芯片架構與創(chuàng)新智能算法取得技術代際的跨越式發(fā)展,成為國內唯一同時覆蓋企業(yè)級固態(tài)硬盤市場主流產(chǎn)品接口協(xié)議的國產(chǎn)廠商,其產(chǎn)品矩陣全面支持PCIe、SAS及SATA三大主流接口標準,構建了完整的企業(yè)級存儲解決方案體系。
企業(yè)級 SSD:推出全場景適配的PCIe 5.0 ESSD UH812a/UH832a,數(shù)據(jù)吞吐效率是上一代(PCIe 4.0 SSD UH811a系列)的2倍,以跨代際技術突破實現(xiàn)性能飛躍,為AI模型訓練、實時大數(shù)據(jù)分析、高密度云計算及5G邊緣計算等場景構建存儲新基準。
數(shù)據(jù)中心級 SSD:推出第二代數(shù)據(jù)中心級SSD,通過高吞吐架構設計,可輕松應對海量數(shù)據(jù)并發(fā)處理,顯著降低TCO,適配AI、互聯(lián)網(wǎng)及超大數(shù)據(jù)中心等復雜業(yè)務場景。
高性能 SAS SSD:采用SAS 3.0雙端口的企業(yè)級SSD UH6系列,通過雙端口和冗余通道設計,配備先進的數(shù)據(jù)恢復與備份機制,確保了數(shù)據(jù)的高可用性與強大的容錯能力,還提供了靈活的擴展性選項,完美匹配金融行業(yè)對數(shù)據(jù)安全性、可靠性及業(yè)務連續(xù)性的嚴苛需求。
主流 SATA SSD:推出高性能、高可靠、高性價比的企業(yè)級SATA SSD UM311b系列,可為互聯(lián)網(wǎng)、運營商等行業(yè)客戶提供穩(wěn)定可靠的存儲服務。
質量與技術的雙輪驅動,構建客戶信任壁壘
憶聯(lián)依托自主構建的企業(yè)級存儲創(chuàng)新中心,已形成覆蓋全鏈路的存儲產(chǎn)品驗證體系、多場景適配能力與深度調優(yōu)技術實力。產(chǎn)品可靠性達行業(yè)標桿水準,故障率控制指標進入全球存儲領域第一梯隊,關鍵性能參數(shù)實現(xiàn)與頭部廠商的全面對標。
作為產(chǎn)品價值的重要延伸,憶聯(lián)構建了全維度技術服務保障體系。我們以資深專家領銜的技術支持團隊為基石,依托智能診斷系統(tǒng)和行業(yè)解決方案庫,為客戶提供多重價值保障,助力客戶構建穩(wěn)健的業(yè)務連續(xù)性保障體系,幫助行業(yè)客戶實現(xiàn)年均故障率下降和運維效率提升。
近年來,憶聯(lián)以技術深耕與生態(tài)協(xié)同雙輪驅動,實現(xiàn)品牌價值躍升新高度。在戰(zhàn)略布局層面,成功躋身英特爾至強®平臺固態(tài)硬盤合作伙伴,成為行業(yè)標桿案例,更以首批核心成員身份深度參與英特爾數(shù)據(jù)中心與人工智能事業(yè)部(DCAI)中國區(qū)關鍵組件驗證項目,在服務器系統(tǒng)驗證、部件兼容性測試等關鍵環(huán)節(jié)發(fā)揮重要作用,彰顯其在數(shù)據(jù)中心領域的全棧技術能力。
2025年企業(yè)級固態(tài)硬盤市場迎來技術躍遷關鍵節(jié)點,憶聯(lián)以持續(xù)突破的底層技術研發(fā)能力和商用驗證的產(chǎn)品體系,進一步鞏固行業(yè)地位,印證了市場對其專業(yè)級存儲解決方案的高度認可。面對AI大模型從PB級訓練到底層算力實時響應的全周期挑戰(zhàn),憶聯(lián)基于全自研主控芯片與創(chuàng)新算法,深化系統(tǒng)級架構創(chuàng)新,構建涵蓋數(shù)據(jù)預處理、模型訓練和邊緣推理的全棧式存儲解決方案,實現(xiàn)從超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心到邊緣計算節(jié)點的全場景覆蓋能力。